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            工藝能力

            PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等,從樣品到批量一站式生產服務

            首頁  -  工藝能力  -  PCBA加工

            公司設有專業的PCBA加工部,有能力在已經設計好的PCB文件基礎上,自主完成PCBA加工以及代工代料加工。另外特別向客戶提供插件、貼片(DIP、SMT)焊接服務,目前可以焊接0201、CSP,BGA等微型、高密度封裝的元器件。

            我們擁有一支熟悉焊接標準、掌握電子組裝領域的元器件封裝特點及組裝工藝、業務水平過硬的PCBA制程工程師隊伍, 他們熟悉PCBA焊接工藝流程,熟悉PCBA制程,熟悉SMT基本工藝,精通SMT貼片加工生產線各個關鍵工序的技術工藝要求,具備解決生產中出現的各種PCBA工藝問題的豐富經驗,熟悉各種電子元器件識別,對DFM、ROHS工藝有一定研究,基本上能夠確保PCBA的一次通過率。我們掌握了優良的選擇性焊接工藝,以及擁有相關的先進設備,能夠在沒有高價的傳動系統條件下,實現高度靈活的電路組件焊接,可以說給焊接技術提供了一個新的空間,在保證良好的焊接質量前提下,能夠很好的滿足客戶需要的產量。

            PCBA加工

            SMT加工能力
            具備回流接和波工藝

            SMT, Through Hole assembly

            滿足單/雙面貼裝、單/雙面混裝的PCBA裝聯要求

            Single/ double side SMT. Single/double sides mixture assembly

            貼裝精度:

            Accuracy: <±40um, under the condition of 3o,CPK≥1

            貼裝的角度精度

            Angle accuracy< ±0.06°

            可以貼裝器件外形尺寸

            Components Size: SMT 01005 t0 100mmX80mm

            最小可處理的QFP引腳寬/間距

            Minimum width/ space of QFP:0.15mm/O.3mm

            最小可處理的BGA引腳直接/間距

            Minimum diameter/ space of BGA 0.2mm/0.35mm

            最大可貼裝元件高度

            Maximum part’s high:18mm

            最大可貼裝器件重量

            Maximum part weight:30g

            PCB板外形尺寸

            PCB Size5ommX5mm-450mmX406mm

            PCB厚度

            PCB Thickness:0.5mm-4.5mm

            貼裝速度

            Placer speed:6,0000 chips/hour

            供料器數量

            Feeders number:140 piece of 8 mm reel feeders,28 of IC tray feeders


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