pcb板上錫不良原因
pcb板出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現在以下幾點：
1、pcb板面鍍層有顆粒雜質，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
2、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。
3、pcb板面有片狀電不上錫，電路板面鍍層有顆粒雜質。
4、pcb板面附有油脂、雜質等雜物，亦或者是有硅油殘留。
5、高電位鍍層粗糙，有燒板現象，PCB板面有片狀電不上錫。
6、一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現象。
7、低電位孔邊有明顯亮邊現象，高電位鍍層粗糙，有燒板現象。
8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑。
9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。
![高頻高速電路板]pcb板上錫不良原因(圖1)](/uploads/ueditor/20220516/6282161f40578.png)
pcb線路板電錫不良的原因則主要體現在以下幾點：
1.陽極過少且分布不均。
2.錫光劑失調少量或過量。
3.鍍前局部有殘膜或有機物。
4.電流密度過大、鍍液過濾不足。
5.槽液藥水成份失調、電流密度太小、電鍍時間太短。
6.陽極太長、電流密度過大、圖形局部導線密度過稀、光劑失調。
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