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            高頻高速電路板]pcb板上錫不良原因

            欄目:行業資訊 發布時間:2022-05-16 點擊數:171 來源:軟硬結合線路板

              pcb板上錫不良原因

              pcb板出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關,沒有污染的話基本上不會有上錫不良,二是,上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現在以下幾點:

              1、pcb板面鍍層有顆粒雜質,或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

              2、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

              3、pcb板面有片狀電不上錫,電路板面鍍層有顆粒雜質。

              4、pcb板面附有油脂、雜質等雜物,亦或者是有硅油殘留。

              5、高電位鍍層粗糙,有燒板現象,PCB板面有片狀電不上錫。

              6、一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現象。

              7、低電位孔邊有明顯亮邊現象,高電位鍍層粗糙,有燒板現象。

              8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑。

              9、低電位大面積鍍不上錫,板面有輕微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。

              

            高頻高速電路板]pcb板上錫不良原因(圖1)


              pcb線路板電錫不良的原因則主要體現在以下幾點:

              1.陽極過少且分布不均。

              2.錫光劑失調少量或過量。

              3.鍍前局部有殘膜或有機物。

              4.電流密度過大、鍍液過濾不足。

              5.槽液藥水成份失調、電流密度太小、電鍍時間太短。

              6.陽極太長、電流密度過大、圖形局部導線密度過稀、光劑失調。


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