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            5g通訊電路板】PCB制造過程中電路板暴露的目的是什么?

            欄目:行業資訊 發布時間:2022-05-13 點擊數:222 來源:軟硬結合線路板

              5g通訊電路板】PCB制造過程中電路板暴露的目的是什么?(圖1)

              線路板曝光的目的是通過紫外光照射和阻擋薄膜,使薄膜透明處與干膜發生光聚合反應,即在紫外光照射下,光引發劑吸收光能量并分解成自由基,然后自由基引發光。聚合后的單體發生聚合交聯反應,反應后形成不溶于稀堿溶液的本體大分子結構。薄膜呈褐色,紫外線不能穿透,薄膜不能與其相應的干膜發生光聚合。曝光一般在自動雙面曝光機中進行。

              曝光有兩種類型:電路曝光和阻焊層曝光。作用是通過紫外光的照射使照射的局部區域固化,然后顯影形成電路圖形或阻焊圖形。

              電路曝光的過程是先將感光膜貼在覆銅板上,然后與電路圖案負片放在一起,用紫外線進行曝光。暴露在紫外線下的感光膜會發生聚合反應,這里的感光膜在顯影時可以抵抗Na2CO3弱堿。溶液的沖洗,而顯影過程中非感光部分會被沖洗掉。這樣,負片上的電路圖案就成功地轉移到了覆銅板上;

              阻焊曝光的過程是一樣的,在線路板上涂上感光漆,然后在曝光的時候把需要焊接的地方擋住,這樣顯影后焊盤就暴露出來了。

              PCB板制造過程中的阻焊層曝光和顯影過程是經過絲網印刷后帶有阻焊層的PCB板。 PCB板上的焊盤覆蓋有重氮膜,使其在曝光過程中不會受到紫外線的照射,阻焊保護層在受到紫外線照射后更牢固地附著在PCB板上。光照射,可露出銅焊盤,熱風整平時可涂鉛錫。


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