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            5g通訊電路板!PCB波峰焊

            欄目:行業資訊 發布時間:2022-05-12 點擊數:267 來源:軟硬結合線路板

              5g通訊電路板!PCB波峰焊(圖1)

              波峰焊起到互連和傳導線路的作用。電子工業的發展也促進了PCB的發展,也對印制板制造技術和表面貼裝技術提出了更高的要求。過孔堵漏技術應運而生,同時應滿足以下要求:

              (1)過孔內只有銅,阻焊層可以堵也可以不堵;

              (2)過孔必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),且無阻焊油墨進入孔內,造成孔內藏錫珠;

              (3)過孔必須有阻焊油墨塞孔,不透明,不得有錫圈、錫珠、平整要求。

              隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也在向高密度、高難度方向發展。因此,出現了大量的SMT和BGA PCB,客戶在貼裝元件時需要塞孔,主要包括五個功能:

              (1)防止錫在PCB通過波峰焊時通過過孔穿透元件表面造成短路;尤其是我們在BGA焊盤上放置過孔時,一定要先打一個塞孔,然后再鍍金,以利于BGA焊接。

              (2)避免過孔內有助焊劑殘留;

              (3)電子廠的表面貼裝和元件組裝完成后,PCB必須在測試機上抽真空,形成負壓后才能完成:

              (4)防止表面焊膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;

              (5)防止波峰焊時錫珠彈出,造成短路。


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