在電路板SMT貼片加工的過程中，電焊焊接上錫是一個比較關鍵的工序，對線路板的性能指標和外觀設計美觀產生直接影響。此外，在具體生產制造的時候會由于一些原因導致出現上錫欠佳的情況出現，比如普遍的點焊上錫不圓潤，會降低SMT貼片加工的品質。下面給大家介紹的是導致電路板廠的SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的七個原因。
1、點焊位置的焊膏量不充足，導致上錫不圓潤，從而出現缺口;
2、助焊膏中的助焊液擴大率過高，很容易出現裂縫;
3、助焊膏中的助焊液的潤濕性能不太好，無法達到上錫的規定;
4、PCB電路板焊盤或是SMD電焊焊接位出現比較嚴重空氣氧化狀況，影響到上錫的實際效果;
5、助焊膏中助焊液的特異性不充足，無法清除PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學物質;
6、要是出現一部分點焊上錫不圓潤的現象，就會導致紅膠在使用之前無法充分攪拌，而且助焊液和錫粉也無法充分結合;
7、在過回流焊爐的時候，加熱時間太長或是加熱溫度太高，都會造成助焊膏中的助焊液特異性失效。
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