電子電路表面組裝技術是現代電子產品先進制造技術的重要構成部分。它的技術內容涵蓋表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、 組裝設計、組裝測試和檢測技術、組裝及其測試和檢測設備、組裝系統控制和管理等，技術范疇關系到材料、制造、電子技術、檢測與控制、系統工程等很多學科，是一項綜合性工程 科學技術。
表面組裝工藝技術的主要內容能分作組裝材料選擇、 組裝工藝設計、組裝技術和組裝設備應用四大部分。
SMT工藝技術關系化工和材料技術(例如各種焊膏、焊劑、清洗劑)、涂敷技術(例如焊、印刷)、精密機械加工技術(如絲網制作)、自動控制技術(如設備及生產線控制)、焊接技術 和測試、檢驗技術、組裝設備原理和應用技術等眾多技術。它具備SMT的綜合性工程技術特征，是SMT的核心。
設計一結構構尺寸、端子形式、耐焊接熱等
(1) 表面組裝元器件-制造——各種元器件的制造技術
包裝——編帶式、棒式、托盤、散裝等
(2) 電路基板——單(多)層印刷電路板、陶瓷、瓷釉金屬板、夾層板等
(3) 組裝設計一電設計、熱設計、元器件布局、基板圖形布線設計等
摩裝材料——粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑等
組裝工藝設計一組裝方式、組裝工藝流程、工藝優化設計等
(4) 組展工組裝技術一涂敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術等
組裝設備應用——涂敷設備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設備等
(5) 組裝系統控制與管理——組裝生產線或系統組成、控制與管理等
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