SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網上刻的孔要按照零件的類型、基板的性能和厚度還有孔的大小和形狀來確認。它的優勢就是速度快、效率高。
SMT貼片加工的點膠方法：點膠是使用緊縮空氣經過非凡的點膠頭把紅膠點在基板上。結合點的大小和數量被時間、壓力管直徑等參數所控制。點膠機功能靈活，針對不同的零件，能夠采用不同的膠頭，設置參數來變化，也能夠使得膠點的形狀和數量出現變化來實現效果，具備方便、靈活、穩定的優勢。缺點就是極易出現拉絲和氣泡。我們能夠調整操作參數、速度、時間、氣壓和溫度，把這些缺陷降到最低。
貼片加工的滾針方法就是把一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都具有一個接合點。在膠點接觸到基板時，它就會和針分離。膠水的用量能夠按照針的形狀和直徑而變化。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：
1、貼片工藝固化溫度越高，固化時間就會越長，粘合強度也就會越強。
2、因為PCB膠粘劑的溫度會跟著基板組件的尺寸和安裝地位的變化而改變，因此最好是要找出最合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個月以上，在5-25℃貯存。
SMT貼片加工中應用的貼片組件的尺寸和體積比起傳統插件要小很多，通常能夠削減60%-70%或90%。重量減少了60%-90%。這就能夠滿足電子產品小型化的成長需求。SMT貼片的處理元件一般是無鉛或短引線，這就使得電路的分布參數減低，以此降低了射頻干擾。
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