在電路板SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個關鍵的階段，關聯著線路板的性能指標和外觀設計美觀大方狀況，在具體生產制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產生，例如普遍的點焊上錫不圓潤，會立即危害SMTSMT貼片加工的品質。下面眾陽詳細介紹電路板廠的SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的緣故。
電路板廠SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的關鍵緣故：
1、點焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤，出現缺口;
2、助焊膏中助焊液助焊液擴大率太高，非常容易出現裂縫;
3、助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好，不可以超過非常好的上錫的規定;
4、PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況，危害上錫實際效果;
5、助焊膏中助焊液的特異性不足，不可以進行除去PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學物質;
6、假如出現一部分點焊上錫不圓潤，緣故將會是紅膠在應用前無法充足拌和，助焊液和錫粉不可以充足結合;
7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導致了助焊膏中助焊液特異性無效。
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