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            工藝能力

            PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等,從樣品到批量一站式生產服務

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            PCB設計能力 
            最高設計層數

            32層

            最小線寬

            2.4mil

            最小線間距

            2.4mil

            最多BGA數目

            100+

            最大連接數

            78000+

            最小BGA PIN間距

            0.3 mm

            最小BGA PIN數

            8273

            最高速信號

            112G-PAM4

            最大PIN數目

            110000+

            最小過孔

            6mil(4mil激光孔)

            背板 高速數字板 數?;旌习?HDI/ALIVH埋阻埋容 撓性板剛撓結合板 IC測試/晶圓測試板

            備注:

            客戶需提供資料:原理圖、網表、結構圖、需新建的器件資料、設計要求等級。
            設計資料輸出:PCB源文件、Gerber文件、裝配文件、鋼網文件、結構文件。


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